且在目前國際形勢不穩定的情況下國產替代亟

*nbsp; *nbsp; *nbsp;*nbsp;近期，國內環氧樹脂市場價格加速拉升並再創新高，其中，固體環氧樹脂單周暴漲近20%。目前，華東地區液體樹脂市場主流價參考在31000-32000元/噸。固體環氧樹脂商談價格在26500元/噸附近。目前，各大生產企業供應緊張，廠家接單情況良好，部分大廠封盤不報、捂盤惜售，市場供不應求。此外，環氧樹脂原料也紛紛上漲，主原料雙酚A華東參考價格已漲至24500元/噸附近，並不斷刷新曆史高價記錄。環氧氯丙烷市場窄幅上揚，華東市場環氧氯丙烷價格在11000元/噸附近。

　　有分析認為，此波環氧樹脂行情的大漲，主要有幾個原因：通貨膨脹、油價大漲、美國寒潮等大環境影響，導致原料價格上升，輻射到酚酮和雙酚A下遊；下遊風電、塗料和電子電工等行業需求樂觀，3月份開始進入葉片采購、生產旺季；國內由於防疫政策限製，多數企業複工複產較往年*為提前，下遊需求快速回暖。業內表示，此輪高價預計將延續至3月中旬，且後市仍有推漲預期。

　　國內電子級環氧樹脂龍頭，據了解，目前該生產訂單排滿，甚至春節期間設停車計劃亦較國家法定假期有所縮減。目前其有環氧樹脂產能15.5萬噸/年，主要競爭對手為同業外資廠商。相關行業協會統計，2019年*球環氧樹脂消費量達313萬噸，國內消費量達159萬噸，市場前景廣闊。

　主要從事電子級環氧樹脂的生產和銷售。的主要產品有阻燃環氧樹脂、液態環氧樹脂、固態環氧樹脂、溶劑環氧樹脂、其他環氧樹脂。在環氧樹脂行業，是早進入中國境內的外資企業之*。2019年年報顯示，宏昌電子的主營業務為環氧樹脂，占營收比例為99.81%。

　　屬於精細花季传媒APP下载免费行業中的電子用高科技化學品行業，2021年1月20日由於收購無錫宏仁變*為計算機、通信和其他電子設製造業，主要從事電子級環氧樹脂的生產和銷售，是國內電子級環氧樹脂龍頭生產廠商之*。

　　以高性能、環保型的電子級環氧樹脂為主要產品，產品主要分為液態型、固態型、溶劑型及阻燃型環氧樹脂，由於環氧樹脂具有優良的絕緣性、防腐性、耐化性、耐熱性和接著性，被廣泛應用於電子電氣的絕緣和封裝、塗料、複合材料、建築材料和粘接劑等領域，除上述產品外，目前正致力於發展應用在新能源、節能減耗和綠色環保領域的環氧樹脂產品，包括無鹵阻燃型環氧樹脂、無鉛製程專用環氧樹脂、水性環氧樹脂和稀釋型環氧樹脂等。高品質的環氧樹脂客戶有SONY、戴爾、惠普、三星、聯想、中興通訊、NOKIA，日立、東芝、創維、金士頓等知名企業。

　　近年來經營業績穩定。1月底，發布的2020年業績預告顯示，預計2020年度歸屬於上市股東的淨利潤同比（重述後）增加人民幣5114萬元-7354萬元，同比增長32%-45%左右。預計2020年度歸屬於上市股東的扣除非經常性損益的淨利潤與上年同期（重述後）相比，將增加人民幣7284萬元-8761萬元，同比增長108%-130%左右。

　　此外，實際控製人所控製的企業還進行了股份增持。2月25日晚間發布公告稱，於2月25日接到實際控製人控製的企業廣州宏仁通知，廣州宏仁按其增持計劃，通過證券交易所交易係統集中競價方式，增持了部分股份。2月23日至2月25日，廣州宏仁通過證券交易所交易係統集中競價方式，增持股份約914萬股，增持成交金額5188.27萬元，占已發行總股份的1%。

　　目前環氧樹脂價格處於高位。*年，隻有11月份某大廠突發“事故”影響了供應體係，造成了環氧樹脂的大幅漲價。此外，春節期間，因下遊部分工廠春節停工時間縮短或不停工。節前部分地區物流運輸受限，客戶多擔心節後物流不暢，節前貨，環氧樹脂曾有*波大幅漲價。

　　環氧樹脂固化劑具良好的電絕緣性、粘接性、化學穩定性的熱固高分子材料，作為粘膠劑、塗料及複合材料等樹脂的基體，廣泛應用於電子電氣、建築、機械、航空航天等領域。

　　從國際範圍來看，環氧樹脂的用途是塗料，從我國範圍來看，環氧樹脂的應用領域是電子電氣。環氧樹脂在電子電氣中重要的兩大用途是作為覆銅板基材和電子器件封裝材料。我國普通覆銅板（CCL）的產量*大，但是應用於車載電子，IC載板，5G基站的高頻高速覆銅板仍主要靠進口，目前存在很大的進口替代空間。

　　據預測，到2023年汽車毫米波雷達出貨量預計達到1億元，對應的高頻高速CCL增量約14.7億美元。1月13日，工信部印發《工業互聯網創新發展行動計劃(2021-2023年)》，宣布到2023年，基本建成國家工業互聯網大數據中心體係，建設20個區域級分中心和10個行業級分中心，在10個重點行業打造30個5G*連接工廠，二級節點達到120個以上。建設高質量的工業微服務和工業APP資源池，工業APP數量達到50萬個，打造3至5個具有國際影響力的綜合型工業互聯網平台。

　　目前中國已建有70萬個5G基站，基本覆蓋主要省市，2020年*國5G手機累計出貨1.63億部，占比52.9%，5G終端連接已*過1.8億，使用人次*1.2億，計劃未來三年內建立*600萬個5G基站，考慮到目前國際形勢的不穩定性，國產化高頻高速覆銅板勢在必行。在電子封裝方麵，據《2019*三代半導體產業發展報告》預計，到2023年，*三代半導體將達到5.2億美元，2018-2023年均複合增長率達到28%，在功率電子器件領域的滲透率將增長至30%-40%，而環氧樹脂是很好的半導體封裝材料，不僅是在*三代半導體領域，在、二代，HDI，IDC，ADAS，新能源汽車，PC，IC載板等電子器件中都充當著為合適的封裝材料角色。